中商情報網(wǎng)訊：AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。為了支持多樣的AI計算任務(wù)和性能要求，理想的AI芯片需要具備高度并行的處理能力，能夠支持各種數(shù)據(jù)長度的按位、固定和浮點計算；比當(dāng)前大幾個數(shù)量級的存儲器帶寬，用于存儲海量數(shù)據(jù);低內(nèi)存延遲及新穎的架構(gòu)，以實現(xiàn)計算元件和內(nèi)存之間靈活而豐富的連接。

“十四五”時期，加快智能制造、高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。超前布局類腦芯片等未來產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。圍繞“光芯屏端網(wǎng)”等，攻克一批卡脖子技術(shù)，推動“臨門一腳”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力。打造“光芯屏端網(wǎng)”等具有國際競爭力的萬億產(chǎn)業(yè)集群。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達141.3億元。

為了更好地了解我國AI芯片行業(yè)的發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院推出《2022年中國AI芯片行業(yè)市場前景及投資研究報告》，《報告》主要圍繞十四五AI芯片行業(yè)發(fā)展路徑；AI芯片概況；AI芯片市場發(fā)展環(huán)境；AI芯片行業(yè)市場分析；AI芯片行業(yè)上下游市場分析；重點企業(yè)分析；AI芯片行業(yè)發(fā)展前景等七個章節(jié)展開，通過對當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進行分析，總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，從而預(yù)測“十四五”AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢。

PART1十四五AI芯片行業(yè)分析

“十四五”時期是我國乘勢而上開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程、向第二個百年奮斗目標(biāo)進軍的第一個五年。“十四五”時期是我國由全面建成小康社會向基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化邁進的關(guān)鍵時期，是積極應(yīng)對國內(nèi)社會主要矛盾轉(zhuǎn)變和國際經(jīng)濟政治格局深刻變化的戰(zhàn)略機遇期。這個時間正值中華民族發(fā)展之路的重要性拐點，中國正處于從舊常態(tài)躍遷到新常態(tài)，從高速增長向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的攻堅期。

全國各地的“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標(biāo)綱要陸續(xù)公布。綱要中提到，加快智能制造、高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。超前布局類腦芯片等未來產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。圍繞“光芯屏端網(wǎng)”等，攻克一批卡脖子技術(shù)，推動“臨門一腳”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力。打造“光芯屏端網(wǎng)”等具有國際競爭力的萬億產(chǎn)業(yè)集群。

PART2AI芯片行業(yè)概況

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。

為了支持多樣的AI計算任務(wù)和性能要求，理想的AI芯片需要具備高度并行的處理能力，能夠支持各種數(shù)據(jù)長度的按位、固定和浮點計算；比當(dāng)前大幾個數(shù)量級的存儲器帶寬，用于存儲海量數(shù)據(jù);低內(nèi)存延遲及新穎的架構(gòu)，以實現(xiàn)計算元件和內(nèi)存之間靈活而豐富的連接。

PART3AI芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境

數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度國內(nèi)生產(chǎn)總值270178億元，按不變價格計算，同比增長4.8%，比2021年四季度環(huán)比增長1.3%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值10954億元，同比增長6.0%；第二產(chǎn)業(yè)增加值106187億元，增長5.8%；第三產(chǎn)業(yè)增加值153037億元，增長4.0%。

PART4AI芯片行業(yè)市場分析

2020年全球人工智能芯片市場規(guī)模月為175億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加落地，推動AI芯片市場高速增長，預(yù)計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達到726億美元。

PART5AI芯片行業(yè)上下游市場分析

芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2017年的2073.5億元增長到2020年的3793億元。預(yù)計2022年，中國芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模將達4765.2億元。

PART6重點企業(yè)分析

中科寒武紀(jì)科技股份有限公司是全球智能芯片的先行者，成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務(wù)人類。寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場景提供充裕算力，推動人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級。2022年1季度寒武紀(jì)營業(yè)收入達0.63億元。

PART7AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

隨著社會智能化程度的不斷提升，芯片作為智能設(shè)備最關(guān)鍵的組成部分，需求在持續(xù)增長。同時，在全球蓬勃發(fā)展的智能化進程、碳中和等趨勢，以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的趨勢下，給全球以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來良好發(fā)展機遇。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2027年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達168.6萬億元。

本文僅展示報告部分內(nèi)容，報告共計106頁，完整報告請下載：《2022年中國AI芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及投資研究報告》https://wk.askci.com/details/d59aeea6230d49cd94c8bf78f1125509/