中商情報網(wǎng)訊：覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經(jīng)歷了“無鉛無鹵化”和“輕薄化”，目前正向“高頻高速化”方向發(fā)展。

覆銅板市場規(guī)模

中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預(yù)計2022年中國覆銅板市場規(guī)模將達到694億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

覆銅板成本構(gòu)成

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關(guān)系影響較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)競爭格局

雖然中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)值占全球產(chǎn)值比重逐漸提高，但是中國大陸廠商存在大而不強的問題，高端覆銅板依然被日本、中國臺灣、美國等廠商主導(dǎo)，2020年中國內(nèi)資廠商高頻高速覆銅板產(chǎn)值占全球高頻高速覆銅板產(chǎn)值比例僅為7.3%。

在高速覆銅板領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是日本松下，其次是中國臺灣廠商臺光、聯(lián)茂、臺耀，這4家公司高速覆銅板市場份額接近90%。在高頻覆銅板領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是美國羅杰斯，排名第二的是泰康利，二者合計占比接近80%，基本主導(dǎo)了高頻覆銅板市場。

總的來看，在行業(yè)技術(shù)方面，大陸廠商布局時間較晚，實戰(zhàn)經(jīng)驗較弱，日臺廠商布局積極加大競爭。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。