2022年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-07-27 16:36
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計(jì)我國半導(dǎo)體材料市場需求將得到更大釋放。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、合金、陶瓷、樹脂、塑料、玻璃等原材料；中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料；下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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