2022年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模及下游應用市場規(guī)模預測分析
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-07-18 11:13
PCB
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中商情報網訊:PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè),PCB產品廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等各個領域,是現代電子產品中不可或缺的元器件。隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級,PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。與此同時,5G通信、新能源汽車、物聯網、智能家居、可穿戴設備等領域的蓬勃發(fā)展給PCB行業(yè)帶來了新一輪的發(fā)展周期。

根據Prismark統計,2019年由于宏觀經濟表現疲軟、中美貿易戰(zhàn)及地緣政治影響等原因,全球PCB產業(yè)總產值約為613.11億美元,較上年下降1.74%;2020年,由于第二季度宏觀經濟開始復蘇,半導體封裝、數據中心、個人電腦、汽車及高端消費電子等領域的PCB需求快速提升,拉動了全球PCB產業(yè)總產值較上年增長6.37%,總產值約為652.19億美元。2021年,全球PCB市場實現大幅增長,在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下,2021年全球PCB市場市場規(guī)模達到了804.49億美元,增長達到了23.35%。根據Prismark預測,到2026年,全球PCB產值預計將達到1,015.59億美元。

數據來源:Prismark、中商產業(yè)研究院整理

從PCB產品細分結構來看,普通多層板占據PCB產品的主流地位,2021年多層板產值最高,約為310.53億美元,占比達到了38.60%。隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展,終端應用產品呈現小型化、智能化趨勢,市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出,高多層板、HDI板、封裝基板等技術含量更高的產品增長速度將更快,未來在PCB行業(yè)中占比將進一步提升。

數據來源:Prismark、中商產業(yè)研究院整理

全球PCB下游應用市場分布廣泛,主要包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等領域。根據Prismark的統計,通信、計算機、消費電子和汽車電子是PCB產品的重要應用領域,其中通信和計算機占比較大,約為65%。

數據來源:Prismark、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。

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