中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路是一種微型電子器件或部件，根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片。集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。其產(chǎn)業(yè)鏈主要由“設(shè)計(jì)——制造——封裝測試”三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成，其中，集成電路產(chǎn)業(yè)是以技術(shù)作為核心驅(qū)動因素的產(chǎn)業(yè)，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)上技術(shù)與資本高度密集，是帶動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也同樣是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié)。

集成電路行業(yè)的發(fā)展與下游應(yīng)用的發(fā)展密不可分，由于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，導(dǎo)致對集成電路產(chǎn)品需求快速增加。數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路市場規(guī)模由2016年的2767億美元增長至2020年的3546億美元，年均復(fù)合增長率為6.4%。而在2019年，全球5G產(chǎn)業(yè)布局速度較慢，且存儲器價(jià)格下跌，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大波動。預(yù)計(jì)未來幾年，伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)4080億美元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4336億元增長至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長率為19.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)12036億元。此外，從中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正不斷變化，芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)保持高速增長，占比逐漸上升，2016年銷售額規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)第一大行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。