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2022年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-06-02 16:18

芯片

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2021年的119億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.86%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)127億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.晶圓制造

晶圓制造產(chǎn)業(yè)可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工及封裝測(cè)試。我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的39.6%，其次為封裝測(cè)試占比32%，晶圓代工占比28.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力。2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1508億美元，同比增長(zhǎng)5.31%，預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1788億美元。