2022年中國碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-05-30 17:10
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二、上游分析

1.碳化硅襯底材料

碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料,具備禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高、電子飽和漂移速率高等特點。根據(jù)下游應用領域不同,可分類為導電型和半絕緣型。

在半絕緣型碳化硅襯底方面,2020年全球半絕緣型碳化硅襯底市場集中度較高,美國的Wolfspeed、II-IV以及國內(nèi)山東天岳三家獨大,占比合計高達98%。

數(shù)據(jù)來源:Yole,Wolfspeed,勢銀(TrendBank)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在導電型碳化硅襯底方面,2020年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底美國的Wolfspeed一家獨大,市占率高達62%,II-VI、SiCrystal、SKSiltron、天科合達等企業(yè)瓜分剩余市場。

數(shù)據(jù)來源:Yole,Wolfspeed,勢銀(TrendBank)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.外延材料

碳化硅外延片,是指在碳化硅襯底上生長了一層有一定要求的、與襯底晶相同的單晶薄膜(外延層)的碳化硅片。在器件制備方面,由于材料的特殊性,器件過程的加工和硅不同的是,采用了高溫的工藝,包括高溫離子注入、高溫氧化以及高溫退火工藝。通常用化學氣相沉積(CVD)方法制造,根據(jù)不同的摻雜類型,分為n型、p型外延片。

3.重點企業(yè)分析

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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