9.半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量

隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對(duì)各類半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體材料相關(guān)專利由2017年的2171項(xiàng)增至2019年的2681項(xiàng)，2020年略有下降，達(dá)2542項(xiàng)，表明我國半導(dǎo)體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。最新數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導(dǎo)體材料相關(guān)專利1399項(xiàng)。

數(shù)據(jù)來源：佰騰網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

10.半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2017年我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)4960家，到2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

1.半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化趨勢明顯

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊。核心技術(shù)的不斷突破，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化趨勢將更加明顯。

2.先進(jìn)封裝材料成主流

隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，通過先進(jìn)封裝技術(shù)來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。先進(jìn)封裝占比將逐步超越傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝材料成為主流。封裝基板已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料，正朝著高密度化方向發(fā)展。未來先進(jìn)封裝可以通過小型化和多集成的特點(diǎn)顯著優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，未來封裝技術(shù)的進(jìn)步有望成為芯片性能提升的重要途徑。

3.硅片大尺寸和薄片化

目前，在降本增效的大趨勢下，下游組件企業(yè)對(duì)大尺寸硅片需求旺盛，雙良節(jié)能的大尺寸硅片將在2022年迎來大規(guī)模出貨。預(yù)期12寸及更大直徑硅片和薄片化仍是硅片各技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)方向。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。