中商情報(bào)網(wǎng)訊：目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速。伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計(jì)我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求將得到更大釋放。同時(shí)，在降本增效的背景下，預(yù)期硅片大尺寸和薄片化仍是半導(dǎo)體材料發(fā)展的一大趨勢(shì)。

一、2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行情況

1.半導(dǎo)體材料的分類及用途

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個(gè)領(lǐng)域。

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭?、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。具體內(nèi)容如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國(guó)大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理