2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-20 17:33
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2.封裝材料分類

半導(dǎo)體封裝材料可細(xì)分為6類：芯片粘結(jié)材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。

芯片粘結(jié)材料，是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料。

陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用于承載電子元器件的機(jī)械支撐、環(huán)境密封和散熱等功能。

封裝基板，是封裝材料中成本占比最大的一部分，主要起到承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。

鍵合絲，半導(dǎo)體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔(dān)著芯片與外界之間關(guān)鍵的電連接功能。

引線框架，作為半導(dǎo)體的芯片載體，是一種借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外部電路（pcb）的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。

切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統(tǒng)進(jìn)行切割，另一種利用激光進(jìn)行切割。

3.封裝基板

中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的46-50%之間，預(yù)計(jì)隨著封裝基板生產(chǎn)技術(shù)不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的48%，則封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到186億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)206億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從各企業(yè)封裝基板營(yíng)業(yè)收入來看，中國(guó)封裝基板市場(chǎng)集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場(chǎng)占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場(chǎng)占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場(chǎng)占有率為0.85%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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