2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-20 17:33
分享：

中商情報(bào)網(wǎng)訊：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

一、半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈

現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，其中封測(cè)即封裝測(cè)試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導(dǎo)體廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題，煩請(qǐng)聯(lián)系editor@askci.com我們將及時(shí)溝通與處理。
中商情報(bào)網(wǎng)
掃一掃，與您一起
發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價(jià)值
中商產(chǎn)業(yè)研究院
掃一掃，每天閱讀
免費(fèi)高價(jià)值報(bào)告
?