2022年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場預測分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-17 16:18
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二、上游分析

1、硅片

（1）出貨面積

近年來，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)波動增長趨勢，2020年全球半導體硅片出貨面積達124億平方英尺，同比增長5%。截止至2021年第一季度，半導體硅片出貨面積達33億平方英尺，比2020年第四季度增長4%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場規(guī)模

自2016年硅片價格上漲起，全球半導體硅片市場規(guī)模受影響得到增長。2019年，盡管全球半導體硅片價格上漲，但市場規(guī)模卻有所下滑。2020年全球半導體硅片市場規(guī)模與2019年持平，沒有出現(xiàn)下滑趨勢。未來，受5G及汽車行業(yè)的復蘇影響，半導體行業(yè)將回暖，半導體硅片市場規(guī)模受此影響有望恢復增長，預計2022年市場規(guī)模將達121億美元。

數(shù)據(jù)來源：SMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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