2021年中國晶圓制造行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-10-29 11:40
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五、晶圓制造行業(yè)發(fā)展前景

1、國產(chǎn)替代進(jìn)口加速行業(yè)發(fā)展

晶圓行業(yè)下游市場呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。2020年“以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”正式提出,根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關(guān)聯(lián)性,解決各類“卡脖子”和瓶頸問題,暢通國民經(jīng)濟(jì)循環(huán)。未來,我國在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù),使中國制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬,加速進(jìn)口替代,從而促進(jìn)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

2、下游市場升級(jí)帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)增長

晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛,包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā),帶動(dòng)了線上交流需求,晶圓需求持續(xù)旺盛,全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升,晶圓需求也隨之增長,下游市場的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁將帶動(dòng)晶圓行業(yè)增長。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓制造行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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