1.半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件和傳感器等產(chǎn)品構(gòu)成,其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分,亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。
近年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊,同比增長(zhǎng)16.2%;2021年上半年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1712億塊,同比增長(zhǎng)48.1%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元,同比增長(zhǎng)15.9%,增速比一季度略有下降。
數(shù)據(jù)來(lái)源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理