2021年中國(guó)靶材產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-09-14 17:28
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三、產(chǎn)業(yè)鏈中游

濺射靶材是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料，具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點(diǎn)，一般由靶坯和背板（或背管）組成。按使用的原材料材質(zhì)不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質(zhì)靶材、合金靶材、化合物靶材等。

2016-2020年，全球靶材市場(chǎng)規(guī)模將從113億美元上升至196億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.59%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2021年全球靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)213億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：江豐電子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，全球靶材應(yīng)用市場(chǎng)中，占比最高的是顯示面板，達(dá)33.6%；信息存儲(chǔ)排名第二，為29.5%；其次是半導(dǎo)體芯片、太陽(yáng)能，市場(chǎng)占比依次為16.3%、10.3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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