4.競(jìng)爭(zhēng)格局
2019年全球刻蝕設(shè)備行業(yè)前三名分別為泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料,CR3超過(guò)90%。國(guó)內(nèi)企業(yè)中,中微公司的介質(zhì)刻蝕機(jī)全球領(lǐng)先,已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電最新工藝產(chǎn)線,2019年全球市占率約為1.1%。北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)和金屬刻蝕機(jī)在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,2019年全球市占率約為0.8%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理