芯片設計規(guī)模不斷壯大

芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)，也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領域。近年來，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國芯片設計市場規(guī)模達2947.7億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2021年中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模將近4000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

國產(chǎn)化步伐加速邁進

目前，集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細化、細分領域高度集中的特點。如今，全球半導體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉移。產(chǎn)業(yè)轉移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅動的綜合結果。全球半導體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展?！笆奈濉逼陂g，半導體產(chǎn)業(yè)加快向國內(nèi)轉移，產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。未來，半導體材料產(chǎn)品自給率、半導體設備國產(chǎn)化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破。

全國各省市十四五規(guī)劃中芯片行業(yè)相關發(fā)展建議

在中國十四五年規(guī)劃和2035年遠景目標建議中提到，加快智能制造、高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用。超前布局類腦芯片等未來產(chǎn)業(yè)，加快建設未來產(chǎn)業(yè)先導區(qū)。圍繞“光芯屏端網(wǎng)”等，攻克一批卡脖子技術，推動“臨門一腳”關鍵技術產(chǎn)業(yè)化，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力。打造“光芯屏端網(wǎng)”等具有國際競爭力的萬億產(chǎn)業(yè)集群。

全國各地積極促進芯片行業(yè)發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院整理了全國各省市“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議中有關芯片行業(yè)發(fā)展相關內(nèi)容，以供參考：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《十四五時期中國芯片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。