2021年中國碳化硅(SiC)行業(yè)產業(yè)鏈上中下游市場分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-03-04 15:12
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四、中游分析

1.碳化硅功率器件

碳化硅器件工藝技術水平還比較低，這是制約碳化硅功率器件發(fā)展和推廣實現的技術瓶頸，特別是高溫大劑量高能離子注入工藝、超高溫退火工藝、深槽刻蝕工藝和高質量氧化層生長工藝尚不理想，使得碳化硅功率器件中存在不同程度的高溫和長期工作條件下可靠性低的缺陷。

在碳化硅功率器件測試方面，碳化硅器件測試設備、測試方法和測試標準基本沿用硅器件的測試方法，導致碳化硅器件動態(tài)特性、安全工作區(qū)等測試結果不夠準確，缺乏統(tǒng)一的測試評價標準。

同時，碳化硅芯片主要的工藝設備基本上被國外公司所壟斷，特別是高溫離子注入設備、超高溫退火設備和高質量氧化層生長設備等，國內大規(guī)模建立碳化硅工藝線所采用的關鍵設備基本需要進口。

2.碳化硅功率模塊

當前碳化硅功率模塊主要有引線鍵合型和平面封裝型兩種。為了充分發(fā)揮碳化硅功率器件的高溫、高頻優(yōu)勢，必須不斷降低功率模塊的寄生電感、降低互連層熱阻，并提高芯片在高溫下的穩(wěn)定運行能力。碳化硅功率模塊的封裝工藝和封裝材料基本沿用了硅功率模塊的成熟技術，在焊接、引線、基板、散熱等方面的創(chuàng)新不足，功率模塊雜散參數較大，可靠性不高。

目前碳化硅器件高溫、高功率密度封裝的工藝及材料尚不完全成熟。為了發(fā)揮碳化硅功率器件的高溫優(yōu)勢，必須進一步研發(fā)先進燒結材料和工藝，在高溫、高可靠封裝材料及互連技術等方面實現整體突破。

3.重點企業(yè)分析


資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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