晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。目前中國(guó)正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，晶圓制造市場(chǎng)活躍。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)2800億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

總體來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前景廣闊。未來(lái)，隨著政策利好、生產(chǎn)技術(shù)提高，原材料及設(shè)備的自給率不斷提升，同時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)像國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前景明朗，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)20000億元，有望超過(guò)23800億元。

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