中商情報網(wǎng)訊：在應(yīng)對疫情常態(tài)化挑戰(zhàn)的同時，我國提出以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，更好激發(fā)內(nèi)需潛力，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展增添動力。加快形成“雙循環(huán)”新發(fā)展格局是一項系統(tǒng)工程，要堅持供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革這個戰(zhàn)略方向，扭住擴(kuò)大內(nèi)需這個戰(zhàn)略基點，使生產(chǎn)、分配、流通、消費更多依托國內(nèi)市場，提升供給體系對國內(nèi)需求的適配性，形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平動態(tài)平衡。要使國內(nèi)市場和國際市場更好連通，更好利用國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源。

目前，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨的問題是供需存在較大差距，扣除出口額后，2019年中國集成電路用材料自給率約為10%，這既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。在晶圓制造材料中，硅片用量最大，占到全球晶圓材料約37%的市場份額。中國在材料市場細(xì)分領(lǐng)域仍有很多機(jī)會。特別是在2020年，面對全球疫情和國際環(huán)境，我國提出“加快形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，這為本土芯片企業(yè)帶來機(jī)會，也為半導(dǎo)體材料行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。

（一）半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概況

1、半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近六十年的發(fā)展，半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅、鍺元素等單質(zhì)半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導(dǎo)體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導(dǎo)體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、半導(dǎo)體材料基本分類

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，主要分為晶圓制造材料以及封裝材料。近年來，半導(dǎo)體材料中又以晶圓制造材料發(fā)展尤為迅速，具體分類涉及材料如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理