2020年IC設(shè)計(jì)企業(yè)增長(zhǎng)24.6% 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景廣闊(附圖表)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-12-11 18:11
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:今年受疫情影響,不少海外半導(dǎo)體企業(yè)一度停產(chǎn)、減產(chǎn),日前就有消息傳出,大眾由于芯片供應(yīng)不足影響生產(chǎn)。但同時(shí)這對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)既是挑戰(zhàn),也是發(fā)展機(jī)遇,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代情緒高漲。

半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試是三大核心環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖,并且通過(guò)制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及物理設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)過(guò)程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

近年來(lái),中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下,保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年,中國(guó)芯片涉及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景向好,主要得益于集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%,技術(shù)水平顯著提升,有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè),到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來(lái),我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)保持活躍,相關(guān)企業(yè)數(shù)量不斷攀升。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前我國(guó)共計(jì)2218家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),與去年相比增加438家,漲幅高達(dá)24.6%。值得注意的是,除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地以外,杭州、無(wú)錫、成都、南京、武漢、蘇州、西安、合肥等地的芯片企業(yè)數(shù)量均超過(guò)100家。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

受企業(yè)快速增長(zhǎng)影響,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模也不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示,2020年芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3819.4億元,同比增長(zhǎng)23.8%。另外,預(yù)計(jì)2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售額占全球集成電路產(chǎn)品銷售總收入的13%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

另外,從投融資情況來(lái)看,2020年共有8家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上市,募資達(dá)98.5億元人民幣。截至目前為止,芯片設(shè)計(jì)所有上市企業(yè)共有35家,總募資達(dá)291.5億元。

總體來(lái)看,“十三五”期間,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模從1325億元增長(zhǎng)到3819億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到23.6%,是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率的近6倍。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。未來(lái),隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化不斷加深,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也將得到更長(zhǎng)足的發(fā)展。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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