行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)

行業(yè)面臨的機遇

近年以來，集成電路行業(yè)的發(fā)展又體現出一些新的特征，這些新特征的出現，對細分的集成電路測試行業(yè)而言，是發(fā)展的良機。

（1）業(yè)化分工趨勢越來越明顯，傳統(tǒng)的IDM模式壓力日益加大

全球集成電路相關企業(yè)主要分為兩類，第一類是涵蓋了集成電路設計、制造以及封裝、測試為一體的垂直整合型公司，其經營模式都是垂直整合型為主，即在公司內部完成芯片設計、制造、封裝、測試的每一環(huán)節(jié)，業(yè)務流程包括半導體制造的整個過程。

（2）集成電路Chipless商業(yè)模式的興起

所謂Chipless模式，就是以蘋果、華為這類擁有巨大終端產品市場的品牌公司，同時掌握前端的芯片設計和后端應用兩大關鍵環(huán)節(jié)，并將中間的芯片制造、封裝、測試環(huán)節(jié)委托于代工廠完成的商業(yè)模式。

在中國大陸市場，Chipless模式的興起表現得極為明顯。以格力、阿里、小米、美的為代表的企業(yè)紛紛進入芯片設計行業(yè)，大力投入適用于自家產品的專業(yè)芯片及自有系統(tǒng)級芯片（SoC）的研發(fā)和設計，以圖減少對傳統(tǒng)IDM模式企業(yè)的依賴，使得獨立第三方測試企業(yè)的市場份額將進一步擴大，有利于公司的發(fā)展。

（3）中國大陸晶圓廠加大投資力度

產能快速擴張受益于集成電路產業(yè)加速向中國大陸轉移的趨勢，中國大陸作為全球最大的集成電路終端產品消費市場，國際產能不斷向中國大陸轉移，晶圓制造的本土化趨勢明顯，這將有利于晶圓測試行業(yè)的發(fā)展。

（4）大陸芯片設計公司迎來大發(fā)展時代

測試需求將跟隨發(fā)展近年來，集成電路測試行業(yè)發(fā)展迅速，根據中國半導體行業(yè)協會IC設計分會的統(tǒng)計，截至2019年11月，中國大陸IC設計公司達到1780家，比2018年的1698家多了82家，中國大陸的芯片設計公司迎來高速成長。但是獨立第三方測試占整個集成電路產業(yè)規(guī)模仍然較小，無法滿足越來越多IC設計公司的驗證分析和量產化測試需求，而這一現狀已日益成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。

（5）高端芯片的測試費用占比呈明顯上升趨勢

2017年開始，大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應用的出現，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期，這一趨勢在2019年5G建設、可穿戴設備興起的加持下變得更加明顯。

（二）行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

集成電路測試行業(yè)也面臨著各種各樣的挑戰(zhàn)，如何應對這些挑戰(zhàn)，是集成電路測試企業(yè)需要努力克服的問題。

（1）全行業(yè)經驗豐富、高端專業(yè)人才仍然不足

集成電路測試行業(yè)需要經驗豐富、高技術水平的人才。經過多年的發(fā)展，我國已經累積出一批人才，但由于行業(yè)發(fā)展時間較短、技術水平相對不高，且人才培養(yǎng)周期較長，和國際頂尖的集成電路測試企業(yè)相比，高端、專業(yè)人才仍然緊缺。

（2）國際競爭力有待提升

國際市場上主流的集成電路測試企業(yè)大都經歷了幾十年的發(fā)展，與產業(yè)鏈上下游有長期緊密的合作關系，客戶關系有長期合作帶來的認同感，而國內同行業(yè)的公司仍處于一個學習、成長的階段，且與國外大廠依然存在技術差距。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。