在中游的核心環(huán)節(jié)，集成電路制造包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大關(guān)鍵領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測(cè)試的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，但是人力成本較為密集。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

總體來看，此次發(fā)布的《意見》將為半導(dǎo)體行業(yè)、集成電路行業(yè)帶來利好。近年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。隨著集成電路市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，對(duì)上游半導(dǎo)體材料的需求也將不斷增加，

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