四、重點企業(yè)

我國集成電路設計企業(yè)的數量自2012年以來逐年增加，并逐步進入到全球市場的主流競爭格局中，截至2018年底，我國集成電路設計企業(yè)達到1,698家。從企業(yè)建設來看，到2020年，將培育2-3家年銷售額達40億一100億美元的龍頭企業(yè)，5-10家年銷售額為10-30億美元以上的骨干企業(yè)；其中，龍頭和骨千企業(yè)合計銷售額占同期全國集成電路設計業(yè)總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

集成電路設計重點企業(yè)匯總一覽

圖表來源：中商產業(yè)研究院

五、集成電路涉及行業(yè)發(fā)展前景

1）市場需求持續(xù)快速增長

我國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升，物聯(lián)網的發(fā)展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。

2015年以來，全球智能終端產品出貨增速趨緩。2018年全球智能手機出貨量為14.04億臺，首次低于往年出貨量，代表著智能終端行業(yè)進入存量換機時代。在存量博弈時代，創(chuàng)新成為重要競爭手段，壓力觸控這一創(chuàng)新技術逐步被越來越多的手機廠家所采用。使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實體按鍵，將極大的提升手機的美觀程度，增強用戶的使用體驗。

2）國家產業(yè)政策支持

國內政策環(huán)境進一步趨好。2015年5月，國務院發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路產業(yè)列為實現突破發(fā)展的重點領域，明確提出要著力提升集成電路設計水平。2016年8月，國務院發(fā)布《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，要求持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎，集成電路產業(yè)的關注度不斷提升，可以預見我國集成電路產業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

3）行業(yè)產業(yè)鏈逐漸完善

集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)調發(fā)展，后者為集成電路設計成果的產品轉化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例，中國已建和在建的6至12英寸芯片生產線投資上百億美元；同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業(yè)方面，國內已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的封裝廠商，為集成電路設計行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

4）國產替代機遇

2019年以來，隨著中美貿易摩擦的影響，國產替代已經成為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢。目前發(fā)行人的芯片產品整體滲透率水平較低，但芯片本身和競爭對手相比具備一定競爭優(yōu)勢，在目前國內上市公司中基本沒有可以與發(fā)行人形成直接競爭關系的公司的情形下，隨著國產替代的加速，發(fā)行人芯片產品潛力較大。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。