2020年6月智能硬件領域投融資情況分析：B輪投融資事件最多（附完整名單）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-07-13 10:55
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中商情報網(wǎng)訊：2020年6月，智能硬件領域投融資事件29起，比上月增加3起。投融資金額78.64億元，比上月減少72.9%。2020年1-6月，智能硬件領域投融資事件累計222起，投融資金額776.87億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從投融資輪次來看，2020年6月智能硬件領域B輪投融資事件8起，戰(zhàn)略投資事件7起，C輪投融資事件4起，A+輪、A輪、B+輪、Pre-A輪投融資事件各2起，D輪、F輪-上市前投融資事件各1起。

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從投融資金額來看，思摩爾-麥克韋爾、Cue投融資金額為數(shù)億美元級別。長光華芯、云鯨智能、JVE非我、Wendelbots、GMEMS通用微科技、夢之墨、芯翼信息科技、ESWIN奕斯偉、云圣智能投融資金額為數(shù)億元人民幣級別。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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