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2020年中國人工智能芯片產業(yè)鏈上游投資機會及企業(yè)布局情況分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-06-15 10:51

人工智能 AI芯片

（3）封裝測試

近年來，隨著電子設備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長而呈現快速增長態(tài)勢。據數據顯示：2012-2019年，我國封裝測試規(guī)模1，036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。

數據來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

從封測業(yè)市場競爭格局來看：據拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球前十大封測業(yè)廠商榜單顯示：日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、頎邦為2020年第一季度全球前十大封測業(yè)廠商。其中，封測龍頭日月光位居榜首。日月光2020年第一季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機AiP及消費性電子等封裝應用。

排名第二的安靠由于5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8%，達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業(yè)者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠于中美關系的回穩(wěn)，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業(yè)研究院認為可能是因疫情爆發(fā)時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

數據來源：拓墣產業(yè)研究院、中商產業(yè)研究院整理

注：以上信息僅供參考，如有遺漏與不足，歡迎指正！

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2020年“新基建”——中國人工智能產業(yè)市場前景及投資研究報告》https://wk.askci.com/details/296fe45c014444958d8dd92113750a95/,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)規(guī)劃策劃、產業(yè)園策劃規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。