AI芯片：驅(qū)動(dòng)智能產(chǎn)品的大腦

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。近年來(lái)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)至2021年，人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到111億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20.99%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

就國(guó)內(nèi)而言，目前我國(guó)的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.3億元，同比增長(zhǎng)75%；預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到75.1億元。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

人工智能芯片未來(lái)將呈現(xiàn)四大發(fā)展趨勢(shì)：一是芯片開(kāi)發(fā)從技術(shù)難點(diǎn)到場(chǎng)景痛點(diǎn)。目前人工智能芯片設(shè)計(jì)更多的是從技術(shù)角度，以滿足特定性能需求出發(fā)。未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)需要從應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，借助場(chǎng)景落地實(shí)現(xiàn)規(guī)模發(fā)展，從客戶終端需求出發(fā)，從需求量、商業(yè)落地模式、市場(chǎng)壁壘等各個(gè)方面綜合分析落地的可行性。

二是技術(shù)路線從專用芯片到通用芯片，目前，應(yīng)用于AI領(lǐng)域的芯片多為特定場(chǎng)景設(shè)計(jì)，不能靈活適應(yīng)多場(chǎng)景需求，未來(lái)需要專門(mén)為人工智能設(shè)計(jì)的靈活、通用的芯片，成為人工智能領(lǐng)域的“CPU”。

三是智能計(jì)算從云端到云邊一體。目前云端AI芯片應(yīng)用更多相對(duì)成熟，隨著邊緣計(jì)算興起，“云邊結(jié)合”方案漸成主流。

四是合作從串行分工到融合共生?，F(xiàn)階段，AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式為以企業(yè)為主體，產(chǎn)品上下游企業(yè)相對(duì)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)和管理，同環(huán)節(jié)企業(yè)高度競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以合作主線，借助合資公司、共同搭建平臺(tái)等方式，形成合作生態(tài)。