中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

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一、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及構(gòu)成情況

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測(cè)階段。

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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2.不同半導(dǎo)體材料特性及國(guó)產(chǎn)化程度情況

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和累計(jì)不足，中國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際中處于中低端領(lǐng)域,大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開(kāi)始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

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3.半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況

2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元，同比增長(zhǎng)10.8％，超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。其中，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為82.3億美元，預(yù)計(jì)2018年將達(dá)到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備排名將上升，首次位居第二，中國(guó)將以43.5％的增長(zhǎng)率領(lǐng)先。

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4.不同半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度情況

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。

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