四、溫度及功耗:1600X滿載功耗僅140W 低于8700K近100W
為了測試CPU的最大功耗及溫度,筆者使用AIDA64軟件中的FPU對兩款處理器進(jìn)行單拷測試。
AIDA64是一個測試軟硬件系統(tǒng)信息的工具,前身是EVEREST。它能夠提供cpu、磁盤和內(nèi)存基準(zhǔn)。AIDA64提供了一個64位的基準(zhǔn)來對計算機(jī)處理各種數(shù)據(jù)任務(wù)的速度進(jìn)行衡量。內(nèi)存和緩存的基準(zhǔn)可用來分析系統(tǒng)的內(nèi)存帶寬和延遲,處理器的基準(zhǔn)利用MMX,3DNOW!和SSE指令。
——CPU滿載溫度測試
兩款處理器均采用相同的高端水冷散熱器Tt Floe Riing PLUS RGB 360,目前市場價約1659元。
兩款處理器溫度對比
測試室溫為20℃,進(jìn)入系統(tǒng)待機(jī)十分鐘后,兩款處理器的溫度均在25℃左右,相差不大。
使用AIDA64 FPU對CPU進(jìn)行單拷測試,滿載5分鐘后,R5 1600X的溫度保持在65℃,而i7-8700K的溫度則在95~100℃之間浮動,其中i7-8700K的第三顆物理核心一直處于100℃。
由于本次測試不做CPU開蓋處理,因此在處理器滿載溫度方面使用釬焊導(dǎo)熱的R5 1600X要低于i7-8700K(內(nèi)部采用硅脂導(dǎo)熱)不少。
——CPU滿載平臺功耗
兩款處理器功耗對比
在待機(jī)功耗上,兩套平臺均保持在57~59W的水平,相差無幾。
但是在滿載功耗上,i7-8700K的功耗著實(shí)感人,達(dá)到了239W,高出R5 1600X近100W。起初筆者還以為是測試有誤,但經(jīng)過多次測試依然如此,不得不說R5 1600X的功耗控制的確實(shí)不錯。